¿Cómo se usa el nitrógeno en el proceso de soldadura?

El nitrógeno es extremadamente adecuado como gas protector, principalmente debido a su alta energía cohesiva. Solo con temperaturas y presiones altas (& gt; 500C, & gt; 100bar) o con energía agregada puede ocurrir una reacción química. En la actualidad, se ha dominado un método eficaz para producir nitrógeno. El nitrógeno en el aire representa aproximadamente el 78%, es un gas de protección económica inagotable, inagotable, excelente. La máquina de nitrógeno de campo, el equipo de nitrógeno de campo, hace que la empresa utilice el El nitrógeno es muy conveniente, el costo también es bajo!

El nitrógeno se ha utilizado en la soldadura por reflujo antes de que se usara el gas inerte en la soldadura por ola. Esto se debe en parte a que el nitrógeno se ha utilizado durante mucho tiempo en la industria del IC híbrido para la soldadura por reflujo de mezcladores cerámicos en sus superficies. Cuando otras empresas vieron los beneficios de la fabricación de IC, aplicaron este principio a la soldadura de PCB. En esta soldadura, el nitrógeno también reemplaza al oxígeno en el sistema. El nitrógeno puede introducirse en cada zona, no solo en la zona de retorno, sino también en la zona de retorno. proceso de enfriamiento. La mayoría de los sistemas de reflujo ahora están listos para el nitrógeno; algunos sistemas se pueden actualizar fácilmente para utilizar la inyección de gas.

El uso de nitrógeno en la soldadura por reflujo tiene las siguientes ventajas:

· Humectación rápida de terminales y almohadillas

· Poca variación en la soldabilidad

· Mejora en la apariencia de los residuos de flujo y las superficies de las juntas de soldadura.

· Enfriamiento rápido sin oxidación de cobre

El nitrógeno como gas protector, el papel principal en el proceso de soldadura es eliminar el oxígeno, aumentar la soldabilidad, evitar la reoxidación. La soldadura confiable, además de la selección de la soldadura correcta, generalmente también requiere la cooperación del flujo, el flujo es principalmente para retire el óxido de la parte de soldadura de los componentes de SMA antes de soldar y evite la reoxidación de la parte de soldadura, y forme una buena condición de humectación de la soldadura, mejore la capacidad de soldadura. El experimento demostró que agregar ácido fórmico bajo la protección del nitrógeno puede cumple el rol anterior. El cuerpo de la máquina es principalmente una ranura de procesamiento de soldadura tipo túnel, y la cubierta superior está compuesta por varias piezas de vidrio que pueden abrirse para garantizar que el oxígeno no pueda ingresar en la ranura de procesamiento. Cuando el nitrógeno fluye hacia la soldadura, expulsará automáticamente el aire del área de soldadura utilizando diferentes valores de gravedad específica de gas de protección y aire. Durante el proceso de soldadura, el PCB llevará oxígeno continuamente a la zona de soldadura. zona de ding. Por lo tanto, el nitrógeno debe inyectarse continuamente en el área de soldadura para descargar el oxígeno a la salida. La tecnología de nitrógeno y ácido fórmico se utiliza generalmente en el horno de soldadura por reflujo de tipo túnel con fuerza de refuerzo infrarroja y mezcla de convección. La entrada y la salida están generalmente diseñadas como de tipo abierto, y hay varias cortinas de puerta en el interior, que tienen una buena propiedad de sellado y pueden realizar el enfriamiento por precalentamiento, secado y soldadura por reflujo de todos los componentes completados en el túnel. En esta atmósfera mixta, la pasta de soldadura utilizada no necesita contener un activador, y no queda ningún residuo en el PCB después de la soldadura. Reduzca la oxidación, reduzca la formación de la bola de soldadura, no hay puente, es muy beneficioso para la soldadura del dispositivo espaciador de precisión. Ahorre equipo de limpieza, proteja el medio ambiente de la tierra. El costo adicional debido al nitrógeno se recupera fácilmente del ahorro de costos debido a la reducción de defectos y el ahorro de mano de obra requerido.

La soldadura por ola y la soldadura por reflujo bajo protección de nitrógeno se convertirá en la corriente principal de la tecnología de montaje de superficies. La combinación de la máquina de soldadura por onda de nitrógeno cíclico y la tecnología de ácido fórmico, y la combinación de la pasta de soldadura de actividad extremadamente baja y el ácido fórmico de la máquina de soldadura por reflujo de nitrógeno cíclico pueden eliminar y limpiar el proceso. Hoy en día, en el rápido desarrollo de la tecnología de soldadura SMT , el principal problema es cómo obtener la superficie pura del material base y lograr una conexión confiable rompiendo el óxido. Típicamente, se utiliza un flujo para eliminar el óxido y humedecer la superficie de la soldadura para reducir la tensión superficial y evitar la reoxidación. Pero al mismo tiempo, el flujo dejará residuos después de la soldadura, lo que causará efectos adversos en los componentes de PCB. Por lo tanto, la placa de circuito debe limpiarse a fondo, y el tamaño pequeño de SMD, no el espacio de soldadura es cada vez más pequeño, es imposible realizar una limpieza completa , más importante es la protección del medio ambiente. El CFC tiene daños en la capa de ozono de la atmósfera, ya que el agente de limpieza principal CFC debe estar prohibido. La forma efectiva t o resolver los problemas anteriores es adoptar la tecnología de no limpieza en el campo del ensamblaje electrónico. La adición de pequeñas cantidades cuantitativas de formiato de HCOOH a nitrógeno ha demostrado ser una técnica eficaz de no limpieza sin ninguna limpieza después de la soldadura, sin Cualquier efecto secundario o preocupación por los residuos.